“不过继续向下发展就很难了，我们除了继续寻找更先进的材料来提升工艺之外，还计划换赛道。”
秦涛的眼睛又明亮起来：“什么赛道？”
“3D堆叠。”倪老说道：“自从第一个芯片诞生，也包括大名鼎鼎的摩尔定律，都是在二维层面上展开的，我们研究的都是如何在一块芯片表面刻蚀更多的晶体管，随着技术的不断发展，晶体管数量不可能继续按照摩尔定律来发展，迟早都会碰到物理极限，所以，我们就需要从二维向三维展开，在Z轴上发展。”
秦涛点头：“说得好！”
未雨绸缪，提前研究新的技术，这才是最重要的，己方的芯片发展是最快的，己方会引领潮流，一方面改进现有技术，一方面研究其他技术，齐头并进，这样才能有备无患。
3D堆叠技术，是芯片工艺制程发展到极限之后，转变赛道的一种技术，当一块芯片上做出来足够多的晶体管，每个晶体管只有几个硅原子的时候，那就再也无法继续提升性能了。
到了这个时候，就需要全新的技术，在这个屏幕上盖一个新的芯片，叠放在一起，这就是3D堆叠。
说得再简单一些，3D堆叠技术，就是在原本的封装体里面，封装进两个以上的芯片，但是不改变原本的封装体积大小，只是在垂直方向进行的芯片叠放。
这个技术秦涛是听说过的，最先使用这种技术的不是处理器，而是内存。毕竟内存行业更加内卷，当他们发现无法用传统2D技术来制造容量更大的芯片的时候，就开始用到了3D堆叠，而且第一代3DDRAM就能达到28层堆叠的能力，到了后来，甚至还有几百层的堆叠，让人眼花缭乱。
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