不夸张的说，国内的诸多所谓半导体行业资深从业人士都未必比得过方鸿对这个产业的了解程度，那些资深级从业人士也许只是在某个细分领域可以信手拈来，但方鸿是对整个半导体全产业链格局有着清晰的认知。
所以资金该去哪儿，怎么投资，资本开支如何对全产业链进行合理分配，方鸿心里都有数。
芯片的生产可以分为三个环节：硅片制造、芯片制造以及封装测试。
从技术层面而言，硅片制造和芯片制造属于三大环节当中技术壁垒最高的。
硅片制造的工艺流程大致为：高纯硅→拉单晶→磨外圆→切片→倒角→磨削→抛光→外延生长等环节。
芯片制造的工艺流程大致为：硅晶圆→清洗→沉积→氧化→涂胶→前烘→曝光→显影→刻蚀→后烘→去胶→离子注入→薄膜生长→研磨抛光→金属化→WAT测试等环节。
封装测试的工艺流程大致为：减薄→切割→贴片→引线键合→模塑→电镀→切筋成型→终测等环节。
笼统的说，芯片其实就一堆沙子做成的。
但想要把一堆沙子搓成一块高端芯片，实际上要牵涉到几百道乃至上千道工艺流程，每一道工艺环节往往对应了相应的企业厂商。
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