原因嘛，很简单，现在的芯片的功能实在是不咋的，英特尔现在的芯片算是世界最强的了，可在方兴眼里连“垃圾”都算不上，就是七八年後的电脑芯片X能都b它强出不知多少，更不用说互联网时代的芯片了，那个时候芯片上的元器件大小都要以纳米来衡量，未来的手机芯片元器件最小的都达到了几个纳米大小，再小下去就会产生量子效应了。
所以这个时代芯片上的电子元件数量都差不多，多的一两千，少的七八百，在这个基础上大家追求的是谁能在更小的晶圆上将这些元器件放上去。
而在三十年後，元器件的大小已经进入纳米级别，那追求的就是谁能刻录下更多的元器件了，所以晶圆才会越来越大，更大的芯片才是顶尖技术的T现。
方兴也是第一次看到晶圆生产线的内部构造，有很多设备他都不了解。
王建国研究这套生产线多年，虽然他也没有看过这些复杂的设备，但b对说明书和查找无数资料後，他对设备的了解已经是国内第一了。
半导T芯片生产主要分为设计、制造和封测三大环节，芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，肖克利团队现在g的活就是芯片设计。
而芯片制造还包括根据设计图制作掩模以供後续制造步骤使用，呈贤主要负责的就是这项工作。
生产线主要就是来制造，这个过程用一句话来说，就是把芯片电路图从设计掩模上转移至矽片上，并实现预定的芯片功能。
这个过程如何实现呢？包括几个过程，光刻、刻蚀、薄膜沈积、化学机械研磨等步骤。
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